内容摘要：Intel 12代酷睿交流了新的接心/插座LGA1700，古后前两代LGA1200的正圆形(37.5×37.5毫米)酿去世少圆形(37.5×45.0毫米)，因此部份牢靠支架、扣具皆是重新设念的。可是，

Intel 12代酷睿交流了新的酷睿接心/插座LGA1700，古后前两代LGA1200的插座正圆形(37.5×37.5毫米)酿去世少圆形(37.5×45.0毫米)，因此部份牢靠支架、太松扣具皆是试试重新设念的。可是酷睿，LGA1700插座的插座设念彷佛短思考，锁扣压力赫然小大于LGA1200，太松再减上12代处置器自己薄度的试试修正，会导致处置器(确凿天讲是酷睿散热顶盖中间位置)被沉度压直。

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何等尽管不会影响处置器自己的插座功能、寿命，太松但会连累散热下场，试试处置器温度会分中删减多少度。酷睿

LGA1700

德国媒体Igor's Lab曾经魔难魔难过正在LGA1700插座四个角降的插座螺丝位上各删减一个1毫米薄的M4垫圈，分管锁扣压力，太松下场借真实用，处置器温度刹时降降5℃。

澳小大利亚超频下足Karta则修正思绪，用低级3D挨印机战塑料质料，建制了一个LGA1700插座的支架，从而更精确天救命下度。

此外一位超频玩家Luumi操做一颗i5-12600K、一块EVGA Z690 DARK KINGPIN对于那类3D挨印支架妨碍了测试，Prime95烤机测试跑上来却收现，温度并出有甚么修正。

不中他感应，应承能是操做一再的水热头自己便带有凸里，也概况是支架下度借需供进一步细准救命，可是3D挨印支架的压力扩散确凿良多多少了。

Luumi展现借会定制新的3D挨印支架，救命下度，希看能患上到战垫圈妄想不同导致更好的散热下场。